6月27日上午，颍东区政府与安徽博创芯半导体有限公司就合作建设电子设备生产项目举行签约仪式。区委副书记、区长张银军，区政府副区长周亚辰，安徽博创芯半导体有限公司法人代表马耿坤，颍东经济开发区管委会、区招商投资促进中心等部门负责人出席签约仪式。周亚辰代表区政府与安徽博创芯半导体有限公司签订合作框架协议。

    签约仪式前，张银军与马耿坤就项目合作细节进行友好协商并达成共识。双方一致认为，此次合作将进一步完善颍东区集成电路产业体系，实现双方共赢发展目标。

    据悉，本项目将入驻颍东经济开发区盈田产业园，占地约3万平方米。项目总投资2亿元，分两期实施建设，设备主要采用德国西门子SMT硬盘及内存条主板生产线、组装生产线、包装生产线，主要生产固态硬盘、内存条、集成电路（IC)封装测试及其配套产品。项目全部建成后，年可实现营业额10亿元。